Totale Dominanz! Zu diesen Chip-Werten gibt es keine Alternativen

Nach dem Start ins Jahr mit Rekorden bei Investments in KI-Rechenzentren und bei Aufträgen für Ausrüster, profitieren besonders Konzerne, zu deren Technologie es wenig Alternativen gibt.

Technologischer Fortschritt an den Grenzen herkömmlicher Physik: Transistoren, die kleinsten Einheiten auf den Grafikchipsystemen für künstliche Intelligenz (KI) wie Nvidias Blackwell, sind zwei Nanometer klein, so groß wie die Doppelhelix im Erbgut der Zellen. Bei den Generationen nach Blackwell und bei dem für KI-Chips notwendigen Breitbandspeicher HBM werden es noch weniger als zwei Nanometer sein. Nur ein Unternehmen weltweit, nämlich ASML, liefert Anlagen, um Strukturen dieser Chips auf Siliziumscheiben (Wafer) zu übertragen, also die Wafer zu belichten. Von der neuen Generation der Maschinen, die ab 350 Millionen US-Dollar fast doppelt so teuer sind wie die Vorgänger, sind erst sechs in Betrieb. Die gigantische Summe von mehr als 600 Milliarden Dollar, die US-Techkonzerne 2026 in KI-Rechenzentren und -Infrastruktur investieren wollen, treibt aber nicht nur das Geschäft von ASML an. SK Hynix, Micron Technologies und Samsung Electronics, die großen Hersteller der HBM-Chips für KI, können in ihren Fabriken (Fabs) auf absehbare Zeit nicht so viel herstellen, wie benötigt wird. Das treibt die Preise für Speicherchips in allen Varianten nach oben.

Prall gefüllte Auftragsbücher

Um noch besser zu verdienen, haben die Unternehmen Teile ihrer Fertigung für DRAM und Flashspeicher (NAND), Arbeits- und Datenspeicher in PCs, Handys und Netzwerkrechner, auf HBM-Chips umgerüstet. Für maximales Tempo in der Massenfertigung setzen nicht nur SK Hynix, Micron oder Samsung ASML-Maschinen ein, sondern auch der technologisch dominierende Chipauftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). ASMLs Top-Anlagen belichten 175 bis 230 Wafer pro Stunde.

Das Auftragsbuch der Niederländer ist prall gefüllt. Nach dem starken Auftragseingang im vierten Quartal waren es Ende Dezember rund 38,8 Milliarden Euro. Damit sollte ASML beim Umsatz das oberste Ende seiner Jahresprognose von 34 bis 39 Milliarden Euro gut erreichen: Vorausgesetzt, es läuft in der Produktion und Logistik alles nach Plan. Für den Transport einer Anlage werden zwei Jumbo-Jets benötigt. Auch Amerikas spontane Exportbeschränkungen nach China für ältere Maschinen, wie in der jüngsten Vergangenheit, sind ein Prognoserisiko.

„Die vergangenen drei Monate haben uns viel Klarheit darüber gebracht, was künstliche Intelligenz für die Halbleiterbranche bedeutet“, machte ASML-Chef Christophe Fouquet im Gespräch mit Bloomberg TV deutlich. ASML werde seine Produktion im Laufe des Jahres erhöhen, um die große Nachfrage zu bedienen. Die hänge aber auch davon ab, wie schnell die Kunden mit dem Bau und der Erweiterung ihrer Fabs vorankommen, ergänzte Finanzchef Roger Dassen.

BÖRSE ONLINE Chip Power Index

Leser von BÖRSE ONLINE können in den von KI-Rekordinvestments ausgelösten Superzyklus in der Halbleiterbranche über das Zertifikat auf den Börse Online Chip Power Index mit 14 Konzernen investieren. Neben ASML, TSMC und Samsung Electronics sind auch weitere große Ausrüster von Fabs enthalten, die mit ihren besonderen Technologien nun sehr gut verdienen. Applied Materials oder KLA zum Beispiel: Applied Materials ist mit geschätzten 33,6 Milliarden Dollar Umsatz für 2026 der größte und breit aufgestellte Anlagenentwickler der Branche. Sein Wettbewerbsvorteil und Garant für solide Margen, im Jargon der Börsianer Burggraben genannt, sind die Systeme und Prozesse, die in Zusammenarbeit mit Kunden mit besonderen Materialien und Software auf Applied-Materials-Anlagen für die Chipfertigung optimal angepasst werden. Die Anlagen zum Beispiel, mit denen TSMC Chips mit mehr Transistoren pro Quadratmillimeter Chipfläche fertigt, die gerade mal zwei und 1,4 Nanometer groß sind, liefert Applied Materials.

Chipmaschinenbauer KLA, mit 13,6 Milliarden Dollar Umsatz für 2026, ist auf Inspektion und Fehlerdetektion in der Chipfertigung spezialisiert und sammelt rund 63 Prozent der Umsätze in diesem Spezialmarkt ein. Dank seiner über viele Jahre installierten Technologie verfügt KLA über wertvolle Datensätze aus Produktionen. Deren Wert wird nun mit Auswertungen via KI gesteigert und festigt damit auch KLAs Dominanz. Es ist ein Burggraben, den auch deutlich breiter aufgestellte und größere Konkurrenten nicht überwinden können. So hat KLA seinen Anteil in der lukrativen Nische beständig erweitert, auch zulasten von Applied Materials.

Mehr Informationen zum Chip Power Index und den zugehörigen Zertfikaten finden Sie hier

Samsungs Offensive bei KI-Speichern

Samsung Electronics nutzt als weltweit größter Hersteller von Speicherchips und Chipauftragsfertiger, unter anderem für Apple, ebenfalls Anlagen von ASML, Applied Materials und KLA. In der Öffentlichkeit ist Südkoreas größter Technologiekonzern mit TVs und Handys bekannt. Bei HBM-Speichern muss der Primus gegenüber seinem Heimatrivalen SK Hynix und US-Konkurrent Micron Technologies deutlich aufholen. SK Hynix brachte die ersten HBM-Chips, die mit AMD zusammen entwickelt wurden, 2014 auf den Markt. Das war lange vor OpenAIs ChatGPT-Debüt im November 2022. Bei der vierten Generation HBM4 greift nun Samsung mit voller Kraft an. Bei Nvidia laufen die letzten Schritte der Zertifizierung. Die Massenfertigung von Samsungs HBM4-Chips soll im Februar starten. Analysten trauen dem Unternehmen zu, schon in diesem Jahr seinen Marktanteil auf 30 Prozent zu verdoppeln, auch wegen der großen Skaleneffekte des Speicherchip-Primus.

bei der Realen Nachfrage für Ki bin ich sehr Nervös. in Diesem Jahr wird TSMC bis zu 56 Milliarden Dollar Investieren. Wenn wir da nicht umsichtig sind, könnte das für TSMC mit einem Desaster enden.“

Der Riese, bei dem die Branche Kunde ist

owohl SK Hynix als auch Micron und Samsung arbeiten in der Fertigung ihrer HMB4-Chips mit Auftragsfertiger TSMC zusammen und stimmen die Prozesse in ihren eigenen Fabs mit Taiwans wertvollstem Konzern ab. Kooperationen wie diese sind in diesem Bereich der Chipbranche inzwischen oft auch eine Voraussetzung für technologischen Fortschritt. TSMC, bei dem eine große Mehrheit der Chipent­wickler bestellt, hat eine zentrale und exponierte Rolle in der Branche. Im laufenden Geschäftsjahr wollen die Taiwanesen ihren Umsatz um 30 Prozent auf umgerechnet 159 Milliarden Dollar erhöhen, stärker als Analysten geschätzt hatten. Die Investitionen für 2026 von 52 bis 56 Milliarden Dollar sind eine Rekordsumme. „Bei der realen Nachfrage für KI bin ich sehr nervös. In diesem Jahr wird TSMC bis zu 56 Milliarden Dollar investieren. Wenn wir da nicht umsichtig sind, könnte das für TSMC mit einem Desaster enden“, sagt Chef C.C. Wei. Diese Offenheit und Vorsicht unterscheidet den promovierten Elektroingenieur von vielen an der Spitze großer US-Techkonzerne, die ebenfalls Rekordsummen investieren.

Wei hat jahrzehntelange Erfahrung in der Chipbranche und kennt die hohen Risiken in der kapitalintensiven Fertigung. Jüngst erhöhte Wei die für die nächsten Jahre in Arizona geplanten US-Investitionen deutlich: 165 Milliarden Dollar für sechs Fabs mit einem Forschungs- und Entwicklungszentrum, 100 Milliarden davon für eine erhebliche Erhöhung der Chipfertigung in den USA. Wie sich Dominanz bezahlt macht, zeigt sich etwa bei Advanced Chip Packaging, der Technologie, mit der Bausteine auf KI-Chips dichter angeordnet und kombiniert werden, um im Verhältnis zu mehr Chipleistung den Stromverbrauch zu senken und die Wärmeabfuhr zu verbessern. Analysten trauen TSMC zu, seinem Umsatz in dieser Sparte in drei Jahren auf 20 Milliarden Dollar zu vervierfachen.

Die stillen Gewinner aus Europa

Auch in Europa ist der Auftragsfertiger beim Ausbau der Kapazitäten gefragt, vor allem bei Chips für Autos und für Anwendungen in der Industrie. In der Nachbarschaft von Infineons Fabs in Dresden bauen die Asiaten in einem Joint Venture mit Infineon, Bosch und NXP Semiconductors ihre Fabs. Schließlich ist die Nähe der Fabs, ein Cluster, für eine effiziente Fertigung entscheidend: in Dresden ebenso wie an TSMCs Standort im Norden von Phoenix in Arizona.

Infineons zusätzliche Stärken

Infineon spielt indes seine weltweit führende Position bei Leistungshalbleitern, Chips die Spannungen regeln und steuern, nun auch in KI-Rechenzentren aus. Bei ihrer neuen 800-Volt-HVDC-Architektur für eine effizientere Stromversorgung der KI-Netzwerkrechner (Server) arbeiten die dort auch technologisch führenden Münchner mit Nvidia zusammen. Infineon setzt dabei seine besonders energieeffizienten Chips aus Siliziumcarbid (SiC) statt Silizium ein. Für 2026 erhöhte der Konzern sein Umsatzziel für Leistungs­chips in KI-Servern auf 1,5 Milliarden Euro. Der DAX-Konzern taxiert diesen Markt für 2030 auf acht bis zwölf Milliarden Euro. Auch bei Chips für Autos, wo Infineon ebenfalls führend ist, kooperieren die Münchner mit Nvidia. Softwaredefinierte Fahrzeuge wie BMWs Neue Klasse sind die neue Fahrzeuggeneration, bei der immer mehr über Software und fahrzeuginterne Rechner wie Infineons Mikrocontroller Aurix gesteuert wird. Updates, wie bei Betriebssystemen für Smartphones, sind bei softwaredefinierten Fahrzeugen üblich. Für den Wandel des Autos zum „Smartphone“ ist Infineon gut aufgestellt.

Nvidias neue Konkurrenten

Bei KI-Chips für Inferenz, also bei der Anwendung von Sprachmodellen wie ChatGPT, haben Cloud-Riesen wie Alphabet, Microsoft oder Amazon und nun auch OpenAI und Anthropic mit eigenen KI-Chips auch günstigere Alternativen zu Nvidia. Die Chips mit spezieller Architektur (ASIC) entwickeln vor allem Broadcom und Marvell Technology und lassen sie bei TSMC fertigen. KI-ASIC-Primus Broad­com mit 60 Prozent Marktanteil liegt gut im Rennen: Sein Auftragspolster von 73 Milliarden Dollar in diesem Markt reicht für sechs Quartale.

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